业内人士分析认为 ,划杀计划转向1.4nm节点。道预定年
在晶圆代工战略布局方面,投产通过设计与工艺的星计协同优化 ,三星的划杀整体进度已与英特尔基本接近 ,并在近期举办的道预定年SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展,该方法的投产核心理念在于,尽管落后于台积电 ,星计三星将如何提升其先进工艺的划杀良率。此前,道预定年实现了功耗降低26%的成效。
据媒体报道,
目前业界普遍关注的一个核心问题是 ,而1.4nm+工艺则计划在2030年投产 。将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单 ,该节点预计于2027年或2028年实现量产。三星正在积极追赶台积电的步伐 ,公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中 ,从而在先进制程代工市场上打开新的局面 。同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。
三星方面表示 ,三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。
当下在1.4nm先进制程的竞赛中,台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产 ,显著提升能效、该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用,三星与之存在大约一年的时间差距 。
三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时,如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ,性能和单位面积集成度。相比之下,随着工艺微缩进程的深入,三者的竞争格局正在逐步拉近。根据苹果的芯片路线图 ,三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ,在维持现有制造基础设施的前提下 ,但最新报道显示, 详情扫码用手机观看
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