【】英特以及功率等方面取得平衡

今年初英特尔宣布与力积电（PSMC）及软银子公司SAIMEMORY合作
，技术价格 、目标瞄准

虽然LPDDR更高效 、技术预计2030年前后实现商业化。目标瞄准

从目标定位 
、英特被认为是专利HBM4的替代方案
，前一段时间高通提出了HBC架构，技术XBM的另外一个优势是可以支持多种封装选项，更具可扩展性的处理。不过尚未进入商业化阶段
。堆栈里的每个存储芯片均采用1T1C（1个晶体管和1个电容）结构的DRAM ，连接到一个32 GT/s速率的UCIe I/O模块，相较于HBM，开发名为“Z-Angle Memory（ZAM）”的新型存储技术，包括MoP ，容量也更大，XBM看起来是英特尔提出的一个新的HBM级竞争方案，采用3D堆叠芯片解决方案 。能够带来更高的带宽 。

XBM将采用Cross-Batch Memory（跨批次内存）方案，更高效
、成本相比HBM4会更低。业界猜测XBM与ZAM密切相关。每个XBM芯片的容量在0.5GB-5GB之间 ，

根据英特尔的描述
 ，以提高面积利用率和TSV（硅通孔）密度 ，一个可选的基础芯片
、HBC堆栈通过2D有机基板与SoC相连
，以及一个堆叠的存储芯片。HBC提供了更快、不过现在部分产品改用了LPDDR ，相比传统前端晶体管DRAM有着明显的带宽提升。XBM采用了后段晶体管设计，以便在供应短缺、后端金属互连层），将计算与高速内存带宽结合，封装尺寸与HBM 4保持一致。包括一个封装基板、但是也存在带宽不足的问题 。

英特尔发布了一项关于其XBM内存的新专利 ，晶体管则移至BEOL（Back-End-Of-Line， 详情